全球調(diào)研機(jī)構(gòu)TrendForce集邦咨詢于2024年10月16日舉行《AI時(shí)代，半導(dǎo)體全局展開——2025科技產(chǎn)業(yè)大預(yù)測(cè)》研討會(huì)。本次大預(yù)測(cè)TrendForce集邦咨詢除了深入探討AI未來將如何引領(lǐng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)未來發(fā)展的新趨勢(shì)外，還以獨(dú)特的視角，梳理了面板級(jí)封裝技術(shù)、消費(fèi)性電子產(chǎn)品以及機(jī)器人等多個(gè)科技領(lǐng)域的未來發(fā)展趨勢(shì)。通過其專業(yè)且深入的探討，讓人們了解和探索眾多領(lǐng)域正如何在AI的引領(lǐng)下，邁向一個(gè)更加智能、高效且充滿無限可能的新紀(jì)元。
面板級(jí)封裝技術(shù)
面板級(jí)封裝與AI芯片結(jié)合的可能
FOPLP的產(chǎn)品應(yīng)用主要可分為PMIC及RF IC、消費(fèi)性CPU及GPU、AI GPU等三類。其中，PMIC及RF IC采用chip-first技術(shù)，原本主要由OSAT業(yè)者深耕，后續(xù)隨著制程授權(quán)商興起，推動(dòng)IDM及面板業(yè)者加入，擴(kuò)大量產(chǎn)規(guī)模；消費(fèi)性CPU及GPU采用chip-last技術(shù)，由已累積生產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)及產(chǎn)能的OSAT業(yè)者開發(fā)，預(yù)估產(chǎn)品量產(chǎn)時(shí)間最早落在2026年；AI GPU則采用chip-last技術(shù)，由晶圓代工業(yè)者主導(dǎo)，在晶粒尺寸擴(kuò)大及封裝顆數(shù)增加的趨勢(shì)下，尋求將原本的CoWoS封裝由wafer level擴(kuò)大至panel level，產(chǎn)品量產(chǎn)時(shí)間最早為2027年。而FOPLP的發(fā)展尚面臨挑戰(zhàn)，包括技術(shù)瓶頸、面板尺寸多元等將分散設(shè)備研發(fā)量能，此外，業(yè)者傾向于優(yōu)先投資待回收FOWLP產(chǎn)能，后再投入FOPLP的產(chǎn)能投資。
AI PC
AI PC的現(xiàn)狀與未來：構(gòu)建殺手級(jí)應(yīng)用的基礎(chǔ)策略
隨著AI技術(shù)發(fā)展，預(yù)期AI功能將逐漸成為筆記型計(jì)算機(jī)的一項(xiàng)標(biāo)準(zhǔn)配備。TrendForce集邦咨詢預(yù)測(cè)，2025年AI筆電的市場(chǎng)滲透率將達(dá)到21.7％，而到2029年，接近80%的筆電將搭載AI技術(shù)。
未來通過語音識(shí)別和自然語言處理，使用者的操作體驗(yàn)將變得更直覺。此外，AI技術(shù)還可通過數(shù)據(jù)分析提供更準(zhǔn)確的商業(yè)洞察，幫助企業(yè)作出更明智的決策。盡管目前AI技術(shù)的應(yīng)用多為已知形式，并且高度依賴云端服務(wù)，但隨著技術(shù)的成熟、市場(chǎng)對(duì)AI的接受程度提高，以及用戶對(duì)相關(guān)產(chǎn)品需求的增長，未來的市場(chǎng)前景仍值得關(guān)注。期待突破性的AI應(yīng)用問世，將有機(jī)會(huì)為成熟而穩(wěn)定的筆電產(chǎn)業(yè)帶來新契機(jī)，也提供消費(fèi)者更有價(jià)值的選擇。
機(jī)器人
AI應(yīng)用遍地開花，機(jī)器人商機(jī)爆發(fā)
隨著深度學(xué)習(xí)(Deep Learning)技術(shù)崛起，AI進(jìn)入全新發(fā)展階段，加上大數(shù)據(jù)分析、機(jī)器視覺、語音辨識(shí)等應(yīng)用推陳出新，廣泛導(dǎo)入推薦系統(tǒng)、精準(zhǔn)營銷、安防、監(jiān)控、檢測(cè)、自動(dòng)駕駛、語音交互與客戶服務(wù)。
TrendForce集邦咨詢預(yù)估2025年AI驅(qū)動(dòng)的機(jī)器人技術(shù)將取得重大進(jìn)展，包括用于物流的自主移動(dòng)機(jī)器人(Autonomous Mobile Robot, AMR)、可擴(kuò)展解決方案機(jī)器人即服務(wù)(RaaS)與改進(jìn)的人機(jī)互動(dòng)應(yīng)用。機(jī)器人即服務(wù)(Robot-as-a-Service，RaaS)將成為新商業(yè)模式，企業(yè)可租賃而非購買機(jī)器人，從而降低前期成本和風(fēng)險(xiǎn)。RaaS實(shí)現(xiàn)先進(jìn)機(jī)器人技術(shù)自主化，使中小型企業(yè)能從智能化中受益，該趨勢(shì)不僅能激發(fā)創(chuàng)新活力，還將拓寬機(jī)器人技術(shù)在各行業(yè)領(lǐng)域的應(yīng)用范圍。
此外，工業(yè)機(jī)器人將逐漸轉(zhuǎn)向以服務(wù)機(jī)器人為主。開發(fā)商致力于研發(fā)新的AI控制接口，提供新的解決方案，以及機(jī)器人編寫程序等新功能，結(jié)合視覺、AI算法和機(jī)器人零組件，使自動(dòng)化流程更加智能化。在人型機(jī)器人的多模態(tài)交流互動(dòng)、信息檢索、文本摘要、擬定日程與藝術(shù)創(chuàng)作等能力增進(jìn)下，可解決人力成本不斷攀升的難題，2025年人型機(jī)器人的應(yīng)用前景將更加廣闊。（文：TrendForce集邦咨詢） |
