發(fā)達國家走在研發(fā)生產的前列。 日本早在1998年就編制“21世紀計劃”，針對新世紀照明用LED光源進行實用性研究。1998－2002年耗費50億日元推行白光照明， 2006年完成用白光LED照明替代50％的傳統(tǒng)照明。近年來，日亞化工、豐田合成、SONY、佳友電工等企業(yè)已有LED照明產品問世。美國2000年制定的“下一代照明計劃”被列入能源法案，計劃從2000－2010年，用LED取代55%的白熾燈和熒光燈，GE公司和EMCORE公司合作成立新公司，專門開發(fā)白光LED，以取代白熾燈、緊湊型熒光燈、鹵鎢燈和汽車燈。為了保持在全球的領先地位，美國能源部、光電子產業(yè)發(fā)展協(xié)會和國家電子制造廠商協(xié)會還共同制定了美國2020年前的通用照明用半導體SSL-LED技術發(fā)展規(guī)劃，在技術上主要從襯底、緩沖層和外延生長技術、物理學、加工過程和器件、燈泡、發(fā)光裝置和系統(tǒng)等幾個方面進行突破。在荷蘭，為搶占全球世界LED市場，全球照明領袖荷蘭飛利浦公司進行了大刀闊斧的舉動：2005年花費9.5億美元從安捷倫科技公司手中購得47%的LumiledsLighting股權，使其在這家全球最大高功率LED制造商的持股比重提高到96.5%；2006年在新加坡建廠，2007年又將創(chuàng)新科技園研發(fā)基地落戶于上海，每年投入研發(fā)經費4000萬歐元，主要用于照明電子全球研發(fā)中心等重點項目。在德國，歐司朗公司與西門子公司合作開發(fā)LED照明系統(tǒng)，成就斐然。

    我國臺灣地區(qū)也出臺了新世紀照明光源開發(fā)計劃，大力發(fā)展半導體發(fā)光二極管產業(yè)，1998年即投入6億臺幣進行相關開發(fā)工作。晶圓代工長期以來逾七成市場占有率由臺灣地區(qū)晶圓代工廠臺積電、聯(lián)電所把持。臺資下屬的新加坡特許及中國大陸中芯國際是近年來的后起之秀，目前的LED產量僅次于日本。今年3月，繼兩兆雙星之后，臺灣另一個兆元產業(yè)誕生，臺灣共有十四家LED業(yè)者，破除彼此成見，期許過去受限的LED專利問題，能順利化解，挑戰(zhàn)世界第一大LED產地的地位，攜手成立成立臺灣光電半導體產業(yè)協(xié)會，希望化解過去各自打江山的敵意，轉變成團結的力量。4月，臺“經濟部”宣布計劃在未來四年投入20億元臺幣研發(fā)經費，全力發(fā)展LED產業(yè)，以期至2015年全臺LED產業(yè)產值可達5400億元臺幣。對于業(yè)界爭取政府設立示范城市，臺“經濟部”也有積極的回應，率先啟動道路照明工程，規(guī)劃08年起將補助LED交通號志燈與路燈，全臺約有43萬盞號志燈與83萬只，且將在全臺選擇具有代表性建筑物建置LED照明示范應用。同時，相關單位也會陸續(xù)將LED光源模塊等接口設備等制訂行業(yè)標準，或推廣至學校，藉此擴大市場。 

    新興力量不容忽視，位于亞洲邊陲地帶的俄羅斯、南亞印度憑借各自在近十年時間里的快速經濟增長，也加緊了對LED產業(yè)的研發(fā)生產。

    近期業(yè)界便傳出俄羅斯晶圓廠Angstrem先進0.13微米工藝技術已建置完備，且已與CPU大廠美商超微(amd)結盟，向其授權技術來源。國際半導體設備及材料協(xié)會(semi)9月6日在莫斯科舉辦研討會，Angstrem方面表示Angstrem技術伙伴不僅為其引進技術，并協(xié)助進口半導體設備，未來Angstrem將采用先進工藝中不可或缺的銅工藝(cumetal)。而根據(jù)Angstrem規(guī)劃時程，2008年6月將完成廠房建置作業(yè)，2008下半年進行工藝驗證、2009年正式量產，除基本cmos工藝，亦提供混訊及非揮發(fā)性存儲器工藝產品。另外，俄羅斯憑借其石油資源作為財力儲備已經開始競標國際半導體資產的收購兼并。

    印度近年來也開始重視半導體產業(yè)的發(fā)展，面對來自其他國家的競爭越來越激烈，政府主管部門正在醞釀相關的產業(yè)扶持政策，發(fā)布半導體工業(yè)生產綱要，已經成立印度半導體行業(yè)協(xié)會，開始競爭投標收購美國的半導體產業(yè)資產。9月 14日印度發(fā)布半導體制造政策綱要，宣布對最低投資5.5億美元建加工廠和投資2.2億美元生產微電子產品和納米技術產品，且技術充分的項目，可享受一定的政府優(yōu)惠，即投資頭10年可享受基本建設費用減免20％（廠房設在經濟特區(qū)的）或者25％（廠房設在非經濟特區(qū)的）。印度信息技術部組成的一個專門委員會將審定是否授予符合條件并給予投資優(yōu)惠。目前Videocon等企業(yè)已宣布要在印度進行加工類投資的計劃。印度在對外招商上亦是不遺余力，尤其ic設計方面已首屈一指，包括國際大廠英特爾、超微、英飛凌、飛思卡爾、飛利浦(philips)與三星電子等，皆已在印度設立ic設計中心，意法半導體(stm)亦宣布在印度noida擴充ic設計據(jù)點，值得注意的是，全球半導體龍頭英特爾董事長貝瑞特更超過8次親訪印度。

     東南亞半導體市場亦有所布局，Intel開始在越南設立封裝廠，馬來西亞已有2家8英寸廠及封裝廠。

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